判斷納米位移臺是否需要重新校準，通常依據(jù)以下幾個方面的表現(xiàn)和檢測指標來評估：
一、位移精度下降或誤差超標
重復(fù)定位誤差增大：同一位置多次定位結(jié)果不一致，超出廠商提供的重復(fù)精度范圍。
線性度變差：位移輸出與輸入指令不再呈現(xiàn)良好的線性關(guān)系，出現(xiàn)偏移或非線性失真。
出現(xiàn)系統(tǒng)漂移：在靜止狀態(tài)下，反饋讀數(shù)緩慢發(fā)生偏移，提示零點穩(wěn)定性降低。
二、系統(tǒng)反饋與實際偏差變大
閉環(huán)反饋值不匹配：傳感器讀數(shù)與設(shè)定指令或目標位移出現(xiàn)顯著偏差。
軌跡不再準確：掃描過程中軌跡出現(xiàn)偏斜、偏移、彎曲等不應(yīng)有的異常。
三、環(huán)境變化或設(shè)備搬遷后
溫濕度環(huán)境大幅變化：環(huán)境溫度、濕度變化會影響壓電材料、傳感器靈敏度與機械結(jié)構(gòu)尺寸，從而影響校準狀態(tài)。
搬運或震動后使用：設(shè)備曾被移動、運輸或受到震動沖擊，可能造成傳感器位置、限位參考點或機構(gòu)輕微移位。
長時間未校準：超過廠商建議的校準周期（如6個月或1年），尤其在精度要求較高的應(yīng)用中。
四、使用過程中出現(xiàn)以下情況
掃描圖像出現(xiàn)變形（SEM/AFM 應(yīng)用中典型）：
比如長方形圖像被拉伸成菱形、圓形變橢圓。
不能達到指定行程或某一方向運動行程減小。
運動過程中產(chǎn)生突跳、卡滯感，提示反饋控制或機械傳動偏離正常狀態(tài)。
五、通過標準樣品驗證誤差
使用標準參考樣品（如具有已知間距的臺階、晶格等）進行掃描或測量：
如果測得的尺寸偏離標準值，說明系統(tǒng)校準已偏離。
多點標定誤差明顯增加，也可作為重新校準的依據(jù)。